TDG - 鬼駭客塔防2 ( Ghost Hacker 2 )
發表於 : 2013-07-20, 15:37
可組合昇級套件的TD遊戲，喜歡TD遊戲的朋友們，千萬別錯過喔！
【系統訊息】已禁用Flash功能
（遊戲讀取中請稍後，檔案大小 => 1.7M ）
此遊戲是以駭客與電腦病毒為主題，所以砲塔與升級套件的取名都與電腦有關
並且有攻擊模式的關卡，花費越少資源攻入對手領域，就能獲得越多獎勵。
《攻略與介紹》
Towers
Compressor 壓縮程式
閒置狀態可儲存5~10(升級)發子彈，一次發出造成超高傷害
用於克制恢復系敵人，或防守重要關卡
「一字型」的放置空間容易排列放置，也是一大優勢。
建議搭配Damage升級套件，便宜又實用。
Scanner 掃描程式
偵測隱形的敵人，並且對範圍內所有敵人傷害+1
範圍為4~5.5(升級)，對自身的Memory Leak升級套件有加成
可造成每秒2持續傷害，但此效果對其他塔皆無效。
Command Shell 指令外殼
子彈具有擴散範圍+2，升級提升攻速2.0=>1.5
擴散範圍可與Splash升級組件疊加，達到+4甚至+6
適合對付大量敵人、分裂型敵人。
Infector 感染者
擊中後每秒造成2傷害，持續3秒
持續時間隨命中次數疊加，可搭配Memory Leak升級套件
但傷害與持續時間分開計算，互不干擾。
Scanner不會提升Infector的持續傷害，只影響基礎傷害。
Decoder 解碼器
降低被擊中敵人的速度30~50%(升級)
雖然有三個升級的接口，但DPS不高通常不做為主力。
Ping 網路延遲測試
一次攻擊範圍內全部敵人
若搭配Slow升級套件，範圍內所有敵人都會被緩速
Sentry 實時事件紀錄器
傷害極高、攻速緩慢，搭配Charge儲存子彈升級套件，可秒殺大部分敵人
擊中敵人後可以暫停0.5秒，升級為增加攻速5=>4秒/發
對高防禦型的敵人可以造成大量傷害。
有三個升級套件接口，高DPS讓它很適合作為主力攻擊塔。
Tracer 追踪程式
用雷射進行連續攻擊，以DPS為準，每秒造成x次傷害，攻擊力皆為1
使用Damage攻擊力升級，或Optimizer攻速升級，都只影響傷害頻率
而Slow緩速判定只在根據攻速為準的第一擊，連擊不產生任何特殊效果
雷射不受黑洞怪物影響，子彈不會被強制吸去攻擊黑洞怪物。
若搭配Splash擴散升級，只有第一擊有擴散效果
擴散傷害等於帳面傷害，而非1點。
攻擊高防禦型怪物，因為傷害採連擊分開計算，不會造成任何傷害。
Slicer 分析篩選器
用大型雷射攻擊直線上所有敵人，與Beam升級套件相同
若搭配Splash擴散升級，只有主目標有爆炸擴散，其餘目標無擴散
但Slow緩速、Memory Leak持續傷害、Amplifier增傷所有目標皆有效
Tower Upgrades
Expander 擴展套件
讓砲塔增加兩格升級接口，但自身消耗一個升級接口
所以最終也只多了一格可用的升級接口，佔用過多放置空間
實用性不高，通常只會使用一個(因為第一個最便宜)。
Beam 光束
用大型雷射攻擊直線上所有敵人，與Slicer砲塔一樣。
讓子彈不受黑洞怪物吸引
但若火力夠強大，可以秒殺黑洞怪物的情況下，也可以不做雷射升級。
Slow 緩慢
降低被擊中的敵人30~50%移動速度，持續1秒
對於爆破傷害、大型雷射貫穿、分叉、連鎖等目標皆有效
Charge 充能
閒置狀態可儲存5發子彈，一次發出造成超高傷害
儲存速度與砲塔攻速相同，Optimizer增攻速也會增加充能速度。
Damage 傷害
增加2~3(升級)攻擊力，建議用在高攻速砲塔，例如Compressor
Memoory Leak 記憶體洩漏
擊中後每秒造成1~1.5(升級)傷害，持續3秒
持續時間隨命中次數疊加，多個Memory Leak升級套件傷害分開計算
對Scanner有特殊加成，持續傷害+1
Optimizer 代碼最佳化
增加攻擊速度30~35%，適合搭配攻速慢的塔，例如Sentry
Range 射程
增加射程1.5~2，對付暫會停塔的怪物非常有效
暫停怪物的範圍是2格，仔細把塔排列到路線2格之外即可
讓塔的攻擊範圍增加，也能有效提升殺怪效率，在某地圖非常實用
Fork 分叉
讓攻擊分叉擴散，可以跟Linker搭配，一次攻擊4個敵人
也能跟Splash搭配，分叉出去的子彈也有爆炸效果
是非常強大的升級套件
Linker 連接
讓攻擊有彈跳效果，可以跟Fork搭配，一次攻擊4個敵人
但是跟Splash搭配則只有到彈跳結束時，子彈才會爆炸
通常會優先使用Fork+Splash而不是Fork+Linker
Splash 炸裂
增加1.5~2炸裂範圍，效果可以疊加到+4甚至+6
若把炸裂範圍升到+4以上，在某些關卡會變得很簡單。
Amplifier 放大器
增加敵人受到的傷害25~35%(升級)，持續2秒
對於爆破傷害、大型雷射貫穿、分叉、連鎖等目標皆有效
攻擊時怪物會先附加增傷的異常狀態，再計算傷害值
所以主力塔裝Amplifier也是有效果的
只是主力塔使用Optimizer會更有效，Amplifier就留給輔助塔吧。
Scripts
Garbage Collector 資源回收桶
有些怪物如Corruptor(腐蝕者)或Pathfinder(路徑搜尋者)會創造路面
這些路面除了無法建造砲塔之外，也會被一些怪物走過
所以要用這個技能把路面清除掉。
Free Memory 釋放記憶體
可以釋放被怪物DataLeech吃掉的記憶體
但DataLeech生命恢復速度很快，此技能沒辦法幫你殺掉DataLeech
必須使用大量可充能砲塔才有辦法。
Focus 聚焦
指定砲塔優先攻擊某個敵人，並且增加該敵人受到的傷害30~50%
在最後LV35的BOSS關卡非常實用，若不使用這招，根本不可能打敗BOSS
Backup 資料備份
把範圍內的掉落資料直接傳送回原點，有效範圍2~4(升級)
Mine 地雷
怪物碰到地雷後產生效果，造成20傷害並停止3~5(升級)秒
Scramble 干擾器
類似地雷但是直接爆炸，造成30~50(升級)傷害並停止3秒
Lag 網路延遲
緩慢所有敵人55~75%(升級)，持續5秒。
Corrupt 癱瘓
範圍3的敵人受到25傷害，緩慢50%持續5秒，升級可減少消耗能量75=>55。
Brute Force 暴力破解
強化所有砲塔的傷害25=>35、攻速25=>35、射程1=>2，持續8秒
雖然要消耗100能量，但此技能真是救命的大絕招... XD
Global Upgrades
Program Capacity 程序容量
於關卡中可選用更多種砲塔或升級套件1=>10。
Data Core Speed 數據核心速度
加快資料返回資料庫的速度10=>50%。
Max Energy 能量上限
增加能量上限，能量用於施展技能，與蓋塔使用的Memory無關。
Cooldown Duration 冷卻時間
減少冷卻時間，適用於砲塔、升級套件、技能的冷卻5=>25%。
Memory Recovery 記憶體回收
記憶體回收速度加快10=>50%。
Energy Regen 能量恢復
加快能量恢復速度5=>25%。
Starting Memory 起始記憶體
增加起始的記憶體3=>15，效益不高但多少有些幫助。
【系統訊息】已禁用Flash功能
（遊戲讀取中請稍後，檔案大小 => 1.7M ）
此遊戲是以駭客與電腦病毒為主題，所以砲塔與升級套件的取名都與電腦有關
並且有攻擊模式的關卡，花費越少資源攻入對手領域，就能獲得越多獎勵。
《攻略與介紹》
Towers
Compressor 壓縮程式
閒置狀態可儲存5~10(升級)發子彈，一次發出造成超高傷害
用於克制恢復系敵人，或防守重要關卡
「一字型」的放置空間容易排列放置，也是一大優勢。
建議搭配Damage升級套件，便宜又實用。
Scanner 掃描程式
偵測隱形的敵人，並且對範圍內所有敵人傷害+1
範圍為4~5.5(升級)，對自身的Memory Leak升級套件有加成
可造成每秒2持續傷害，但此效果對其他塔皆無效。
Command Shell 指令外殼
子彈具有擴散範圍+2，升級提升攻速2.0=>1.5
擴散範圍可與Splash升級組件疊加，達到+4甚至+6
適合對付大量敵人、分裂型敵人。
Infector 感染者
擊中後每秒造成2傷害，持續3秒
持續時間隨命中次數疊加，可搭配Memory Leak升級套件
但傷害與持續時間分開計算，互不干擾。
Scanner不會提升Infector的持續傷害，只影響基礎傷害。
Decoder 解碼器
降低被擊中敵人的速度30~50%(升級)
雖然有三個升級的接口，但DPS不高通常不做為主力。
Ping 網路延遲測試
一次攻擊範圍內全部敵人
若搭配Slow升級套件，範圍內所有敵人都會被緩速
Sentry 實時事件紀錄器
傷害極高、攻速緩慢，搭配Charge儲存子彈升級套件，可秒殺大部分敵人
擊中敵人後可以暫停0.5秒，升級為增加攻速5=>4秒/發
對高防禦型的敵人可以造成大量傷害。
有三個升級套件接口，高DPS讓它很適合作為主力攻擊塔。
Tracer 追踪程式
用雷射進行連續攻擊，以DPS為準，每秒造成x次傷害，攻擊力皆為1
使用Damage攻擊力升級，或Optimizer攻速升級，都只影響傷害頻率
而Slow緩速判定只在根據攻速為準的第一擊，連擊不產生任何特殊效果
雷射不受黑洞怪物影響，子彈不會被強制吸去攻擊黑洞怪物。
若搭配Splash擴散升級，只有第一擊有擴散效果
擴散傷害等於帳面傷害，而非1點。
攻擊高防禦型怪物，因為傷害採連擊分開計算，不會造成任何傷害。
Slicer 分析篩選器
用大型雷射攻擊直線上所有敵人，與Beam升級套件相同
若搭配Splash擴散升級，只有主目標有爆炸擴散，其餘目標無擴散
但Slow緩速、Memory Leak持續傷害、Amplifier增傷所有目標皆有效
Tower Upgrades
Expander 擴展套件
讓砲塔增加兩格升級接口，但自身消耗一個升級接口
所以最終也只多了一格可用的升級接口，佔用過多放置空間
實用性不高，通常只會使用一個(因為第一個最便宜)。
Beam 光束
用大型雷射攻擊直線上所有敵人，與Slicer砲塔一樣。
讓子彈不受黑洞怪物吸引
但若火力夠強大，可以秒殺黑洞怪物的情況下，也可以不做雷射升級。
Slow 緩慢
降低被擊中的敵人30~50%移動速度，持續1秒
對於爆破傷害、大型雷射貫穿、分叉、連鎖等目標皆有效
Charge 充能
閒置狀態可儲存5發子彈，一次發出造成超高傷害
儲存速度與砲塔攻速相同，Optimizer增攻速也會增加充能速度。
Damage 傷害
增加2~3(升級)攻擊力，建議用在高攻速砲塔，例如Compressor
Memoory Leak 記憶體洩漏
擊中後每秒造成1~1.5(升級)傷害，持續3秒
持續時間隨命中次數疊加，多個Memory Leak升級套件傷害分開計算
對Scanner有特殊加成，持續傷害+1
Optimizer 代碼最佳化
增加攻擊速度30~35%，適合搭配攻速慢的塔，例如Sentry
Range 射程
增加射程1.5~2，對付暫會停塔的怪物非常有效
暫停怪物的範圍是2格，仔細把塔排列到路線2格之外即可
讓塔的攻擊範圍增加，也能有效提升殺怪效率，在某地圖非常實用
Fork 分叉
讓攻擊分叉擴散，可以跟Linker搭配，一次攻擊4個敵人
也能跟Splash搭配，分叉出去的子彈也有爆炸效果
是非常強大的升級套件
Linker 連接
讓攻擊有彈跳效果，可以跟Fork搭配，一次攻擊4個敵人
但是跟Splash搭配則只有到彈跳結束時，子彈才會爆炸
通常會優先使用Fork+Splash而不是Fork+Linker
Splash 炸裂
增加1.5~2炸裂範圍，效果可以疊加到+4甚至+6
若把炸裂範圍升到+4以上，在某些關卡會變得很簡單。
Amplifier 放大器
增加敵人受到的傷害25~35%(升級)，持續2秒
對於爆破傷害、大型雷射貫穿、分叉、連鎖等目標皆有效
攻擊時怪物會先附加增傷的異常狀態，再計算傷害值
所以主力塔裝Amplifier也是有效果的
只是主力塔使用Optimizer會更有效，Amplifier就留給輔助塔吧。
Scripts
Garbage Collector 資源回收桶
有些怪物如Corruptor(腐蝕者)或Pathfinder(路徑搜尋者)會創造路面
這些路面除了無法建造砲塔之外，也會被一些怪物走過
所以要用這個技能把路面清除掉。
Free Memory 釋放記憶體
可以釋放被怪物DataLeech吃掉的記憶體
但DataLeech生命恢復速度很快，此技能沒辦法幫你殺掉DataLeech
必須使用大量可充能砲塔才有辦法。
Focus 聚焦
指定砲塔優先攻擊某個敵人，並且增加該敵人受到的傷害30~50%
在最後LV35的BOSS關卡非常實用，若不使用這招，根本不可能打敗BOSS
Backup 資料備份
把範圍內的掉落資料直接傳送回原點，有效範圍2~4(升級)
Mine 地雷
怪物碰到地雷後產生效果，造成20傷害並停止3~5(升級)秒
Scramble 干擾器
類似地雷但是直接爆炸，造成30~50(升級)傷害並停止3秒
Lag 網路延遲
緩慢所有敵人55~75%(升級)，持續5秒。
Corrupt 癱瘓
範圍3的敵人受到25傷害，緩慢50%持續5秒，升級可減少消耗能量75=>55。
Brute Force 暴力破解
強化所有砲塔的傷害25=>35、攻速25=>35、射程1=>2，持續8秒
雖然要消耗100能量，但此技能真是救命的大絕招... XD
Global Upgrades
Program Capacity 程序容量
於關卡中可選用更多種砲塔或升級套件1=>10。
Data Core Speed 數據核心速度
加快資料返回資料庫的速度10=>50%。
Max Energy 能量上限
增加能量上限，能量用於施展技能，與蓋塔使用的Memory無關。
Cooldown Duration 冷卻時間
減少冷卻時間，適用於砲塔、升級套件、技能的冷卻5=>25%。
Memory Recovery 記憶體回收
記憶體回收速度加快10=>50%。
Energy Regen 能量恢復
加快能量恢復速度5=>25%。
Starting Memory 起始記憶體
增加起始的記憶體3=>15，效益不高但多少有些幫助。